图文详情2025年第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23日至25日在北京国家会议中心举行。本届展会由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，展会秉承“集合全行业资源 成就大产业对接”的发展理念，致力于构建技术交流、产业协同、资本对接、人才集聚的世界级平台，引领全球半导体产业链供应链的深度交流合作。
作为中国半导体行业最具权威性的年度盛会，IC China自2003年创办至今已成功举办二十一届，本届展览面积达5万平方米，汇聚超700家知名企业、领军企业，覆盖材料、设备、设计、制造、封测、应用六大环节，集中呈现产业链上下游最新成果。预计吸引专业观众6万余人次，重点邀约半导体及集成电路设计制造、设备材料、智能装备、汽车电子、人工智能、算力等产业采购商，搭建高效精准的商务对接平台。
本届展会首次采用“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为工作主线，设置六大专题展区，覆盖从材料、设计到制造封测的完整链条：
产业链核心展区：细分为半导体材料/电子元器件、芯片设计、设备、晶圆制造、封测五大分区，集中展示国产替代突破成果。例如北方华创的12英寸刻蚀设备、盛美半导体的碳化硅清洗技术等。
化合物半导体专区：聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体，展示其在新能源汽车、智能电网等领域的应用突破。
未来产业实验场：首次设立“人工智能+”和“机器人+”场景展区，涵盖人形机器人、未来能源、未来健康等前沿领域。
国际展商比例提升至35%，东京精密、卡尔蔡司、美光等国际巨头将与长江存储、中芯国际等国内领军企业同台竞技。
据组委会最新披露，英特尔（Intel）、美光（Micron）、东京精密（Tokyo Seimitsu）、卡尔蔡司（Carl Zeiss）、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、华虹集团（Hua Hong）、长鑫存储（CXMT）、华润微电子（CR Micro）、北方华创（NAURA）、上海微电子（SMEE）、长电科技（JCET）、通富微电（TFME）、华大九天（Empyrean）、盛美半导体（ACM Research）、中科飞测（SKYverse）、江丰电子（Jiangfeng Electron）、安集科技（Anji Micro）、华为海思（Hisilicon）、寒武纪（Cambricon）、华天科技（Hua Tian Tech）、欧冶半导体（Ouye Semiconductor）、安储科技（Anchu Tech）、序轮科技（Xulun Tech）等等，其中企业已经确认参展或演讲等活动，将带来AI芯片、汽车电子、存储解决方案等关键领域突破。
ICChina2025 汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动:产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合：
01.开幕式暨第七届全球 1C 企业家大会
02.百日招聘活动暨半导体人才大会
03.“芯”需求·链未来 2025 半导体未来创变峰会
04.融聚智芯·迈向 AI 新程”投融资论坛
05.第二届巴西-东南亚半导体产业合作论坛
06.AI“芯”机遇，并购“芯”篇章投融资论坛
07.第二届韩国半导体产业合作论坛
08.创芯剧场--企业路演推介会展交流会
09.AI芯片创新生态专题论坛暨供需对接会
10.汽车芯片升级与智能化发展论坛暨供需对接会
11.先进封装技术与应用发展论坛
12.功率及化合物半导体产业发展论坛
13.半导体设备与核心部件产业发展论坛
14.先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链
15.高质量发展交流会
与往届相比，IC China 2025在促进实效合作上推出突破性举措：
需求发布平台：组委会组织车企、储能企业等下游用户发布年度芯片采购需求，推动供需精准对接。
国际技术转移专区：联合韩国KSIA、马来西亚MSIA等协会设立跨国合作洽谈区，首批开放20项技术授权项目。
“百日招聘”计划：联动全国微电子院校，在产教融合展区开设人才双选会，预计提供超3000个岗位。
一条刻蚀着电路的精硅晶圆，一片承载算力的AI芯片——这些即将亮相国家会议中心的创新成果，正在重新定义中国在全球半导体版图中的坐标。
随着长江存储的3D NAND闪存走向量产、寒武纪的云端芯片支撑起大模型训练，中国半导体产业的技术攻坚已从单点突破迈向系统创新。
11月的北京，这场汇聚全产业链智慧的盛会，将成为观察中国“芯力量”崛起的最佳窗口。
ICChina咨询电话: 张 鑫 136 7122 6895（微信同号）
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