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芯材料,新封装,智未来|2027中国安徽合肥半导体及集成电路博览会|5月皖城共襄盛举
发表时间: 2026-05-30 文章来源:苏超 浏览:0
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决胜芯时代,共创芯未来 2027 中国合肥国际半导体及集成电路展(皖芯展)

第二届中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会(CICE 2027・皖芯展)将于 2027 年 5 月 18 日至 20 日在合肥滨湖国际会展中心举办。本次展会是合肥集成电路产业的年度标杆盛会,延续 “决胜芯时代,共创芯未来” 主题,深度融入长三角一体化发展格局,凭借超大展览面积、优质参展企业及庞大专业观展群体,打造极具影响力的国际性集成电路产业交流合作平台。

集成电路作为战略性核心产业,是新一代信息技术产业发展的关键支撑。经过多年培育,合肥已形成上下游贯通、业态齐全的集成电路完整产业链,集聚一批行业领军企业与优质科创主体。当地智能家电、汽车电子、新型显示等优势产业体量庞大,芯片应用市场空间广阔,为集成电路技术创新、产业落地与生态完善提供了强劲动力。

展览专区:

1、IC设计与芯片专区

2、集成电路制造专区

3、半导体材料专区

4、半导体设备与核心部件专区

5、先进封装与测试专区

6、第三代半导体专区

7、“芯屏汽合”应用生态专区

8、电子元器件专区

这里是技术交锋的前沿阵地,更是商贸对接、学术交融、生态共创的高端圈层。系列高端论坛精彩上演,行业专家、领军企业、科研机构齐聚一堂,深度解读产业动态、预判技术走向、深挖合作契机,助力海内外企业凝心聚力、协同发展。寻觅新伙伴、补强产业链、放大品牌声量、对接前沿资源,这场行业盛会不容缺席。

立足合肥,放眼全球。2027 合肥国际半导体展(皖芯展)以产业为本、以创新赋能,打通国内外半导体产业交流合作通道,合力破解发展难题,共筑产业发展新生态。5 月 18-20 日,我们在合肥静待莅临,共赴 “芯” 之约,携手擘画产业发展新远景!

  人:苏 超(先生)

    话:15210314956(微信同步)

     箱:2814591079@qq.com

 

 


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